<CPU加工代行に関して>

<CPU殻割代行に関して>

当LABのデモ機はOC耐性が低いcorei7-3770

を使い簡易水冷で

5.1GHz最高負荷時74℃で安定稼動

しております。

SUPER PIアタックセッティングで2コア化

しております。

4コア時は84℃以下で運用可能です。

(デモ機は「Cool Laboratory LIQUID PRO」を使用しておりません。)

殻割だけではCPU本来の

性能を生かしきれません、

個々のCPUに合わせたグリスを選択し、

さらには塗り方や

一度極冷を行いグリスの定着を行うなど

当LABの殻割は他の代行とは比較にならない性能をご提供いたしております。

(極冷グリス定着を行う高クロックモデルは別料金が発生致します)

VSPEC&PC LAB共同企画 第四世代CPU殻割

実験機材提供、撮影協力:ウィズテック社オリジナルブランドVSPEC Dr.クリス様

撮影場所提供:株式会社ALEX

 

<CPU鏡面加工代行に関して>

鏡面加工は、

60~22000番台までの紙やすり、フィルムやすり、液体やすりを使い

CPUヒートスプレッダ表面を精密に研磨を行い

クーラーへの熱伝導率を高める事により平均6℃低い温度で

運用が可能になります。

簡易水冷や空冷を使用する常用オーバークロックPCで

               高クロック動作も可能になります。

               画像は3000~20000番台のフィルムやすりです。

画像、右側のCPUは、

エクストリームクロックモデルと言う
プランの研磨を施した物です。

CPUヒートスプレッダ表面上のメッキを全て剥がし下の銅版が露出するまで研磨を行う事でクーラーにダイレクトに熱を伝える事が出来ます。

左側は未加工のCPUです。

 

 

 

こちらの写真は反射率を分りやすくする為に、

線が細いイラストを反射しています。

(元のイラストは、愛のチカラのパッケージを使用しております。)

CPUクーラーの受熱板を研磨する事によりさらに高い熱伝導率を得る事が出来ます

CPU鏡面加工とCPUクーラー鏡面加工両方の導入をおススメ致します。

 

 

写真は反射率を分りやすくする為に、

線が細いイラストを反射しています。

(元のイラストは、クローバーハーツのパッケージを使用しております。)

PCイルミネーション

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